该应用的难点在于，光伏硅片的厚度薄（一般仅0.18mm）、材质脆，易破碎，在加工工序的后段，硅片对光的吸收效率逐渐提高，而常规检测方式缺点明显：

• 接触式磁栅尺测厚：

1. 需要增加额外机械结构；
2. 接触式检测容易损坏硅片；

• 高精度激光测厚：

1. 后段工序硅片吸光率增加，激光检测不稳定；
2. 对目标物的机械振动敏感，安装要高；
3. 需要额外增加触发传感器和模块接口；

• 电涡流传感器：无法测量硅片等非金属材料双张；

那么，我们正在寻求一种更适合此应用的非接触式检测方式，能在不损坏硅片的情况下，简单、稳定、可靠地输出双张硅片的状态？

倍加福推荐使用非接触式的声波双张检测解决方案，能更好地解决硅片单双张的检测难题。双张声波传感器，属于对射型产品，特定频率的声波通过发射端发射处出来后，在穿透目标物的过程中，部分能量被目标物反射、吸收，后被接收器接收。

如果目标物为双张，声波在穿透目标物时会在双张之间的空气层发生很大的能量衰减。

通过将接收端测量的能量值代入预设的模式进行计算，可以准确地识别材料的单双张状态，并提供开关点信号输出。